随着消费电子、5G、人工智能、数据中心、动力电池等领域技术持续渗透升级，电子器件小型化与功率密度不断攀高，热能积累、安全性减弱等问题日益突出，热管理导热散热需求持续提升，市场规模稳步扩大，为行业带来广阔的合作空间与发展潜力。为推动热管理行业交流互动、促进技术与产业突破，2026苏州国际热管理产业技术博览会（以下简称“2026苏州热管理展”）定于2026年9月16日至18日在苏州国际博览中心举办。本次展会由博寒展览(上海)有限公司、深圳励悦展览有限公司联合主办，作为CIME国际导热散热展三地巡展的重要一站，将为行业搭建专业的技术交流与商贸对接平台。

　　CIME国际导热散热展源于2013年深圳，经过十余年发展积累，已成为热管理导热散热领域具有较高知名度和权威性的行业盛会，目前已形成6月深圳展、9月苏州展、12月上海展的三地巡展模式，深度联动各地政府、行业协会、产业园区及行业精英，共同探讨热管理产业的变革与发展，获得业内广泛认可。2026苏州热管理展立足苏州产业优势，依托苏州国际博览中心完善的会展设施与服务能力，旨在搭建技术交流、信息互通的桥梁，推动行业相互促进、共同发展，诚邀国内外专家、学者、科研人员及企业界代表参会，展示技术成果、洽谈产学研合作。

　　作为展会核心内容，2026苏州热管理展参展范围全面覆盖热管理全产业链，细分多个核心板块，精准对接上下游需求，兼顾基础材料、核心组件、设备仪器及特色应用领域，具体参展范围如下：

　　导热填料板块，涵盖无机非金属、金属粉体及化工原料三大类，其中无机非金属包括氧化铝、氧化硅、氮化硼等；金属粉体有铜粉、银粉、液态金属原液等；化工原料包含有机硅、环氧树脂、聚氨酯等，为热管理材料生产提供基础支撑。

　　电子封装材料板块，展示金属、橡胶、陶瓷材料及玻璃等产品，金属类包括铝、铜、泡沫金属等；陶瓷材料涵盖氮化铝、氧化铝、碳化硅等，满足电子器件封装过程中的热管理需求。

　　导热散热材料板块细分多个品类，热界面材料展示导热矽胶布、导热硅胶、导热灌封胶等；陶瓷基板包括氧化铝、氮化铝等多种类型；热沉材料涵盖金属合金及各类复合材料；同时展示导热高分子、碳材料、相变材料及隔热材料，全方位覆盖不同场景的导热散热需求。

　　导热散热组件与设备板块，包括热管、均热板、功率器件及模块等组件；散热风扇配件涵盖铜铝制品、散热型材、风机、电机等；散热设备则展示液态金属散热器、水冷散热器、LED散热器等各类专用设备及相关配件，覆盖多领域散热应用。

　　分析与检测及加工设备板块，分析与检测类展示激光导热仪、导热系数仪等各类仪器，为产品性能检测提供支撑；加工设备包括压延机、涂布机、精密裁切机等，涵盖导热材料生产全流程所需设备及定制方案。此外，展会还展示热仿真模拟、热设计软件等热设计相关产品。

　　特色展区方面，数据中心液冷散热技术展区重点展示液冷数据中心运维案例、冷板式与浸没式液冷技术等核心技术，以及快速连接器、制冷剂、漏液检测技术等配套产品；同时呈现模块化数据中心、UPS不间断电源、机房专用空调等数据中心相关系统与解决方案，契合当前数据中心高效散热的发展需求。

　　2026苏州热管理展的举办，将有效整合热管理全产业链资源，集中展示行业前沿技术与产品，助力推动热管理产业技术升级与产学研融合。目前，展会各项筹备工作正有序推进，诚邀国内外热管理领域相关单位及人士莅临参展参会，共探行业发展新机遇，共促产业高质量发展。