2026年6月10-12日 深圳国际会展中心(新馆) 

2026深圳国际导热散热材料展览会暨高峰行业论坛

1.中小功率且热密度高场景：对于 5-50W 的中小功率芯片，若热密度较高，即芯片表面积小、单位面积发热集中，如 DC-DC 电源芯片、射频芯片等，传统导热垫片可能因贴合度不足导致热阻过高，而 6.5W 相变膏在温度升高后能更好地填充界面，降低热阻，适合此类场景。

2.大功率且界面不平整场景：对于热耗＞50W 的大功率芯片，如 CPU、GPU、功率管等，它们通常会搭配液冷或大型散热器。若散热器表面存在微小不平整（如粗糙度 Ra≥1μm），6.5W 相变膏可通过相变填充空隙，辅助降低热阻，但需配合高导热系数型号使用。

3.低功耗且环境苛刻场景：即使热耗在 3-5W 较低水平，若芯片工作环境苛刻，如汽车电子、工业控制芯片等，需要经历高低温循环、振动冲击等情况，6.5W 相变膏因其 “固 - 固” 相变特性，无泄漏、抗迁移，可避免传统硅脂干涸或垫片脱落问题，也能适用。

IGBT的界面材料

6.5W 相变膏适合多数中大功率 IGBT 的界面散热需求，尤其在注重长期可靠性、抗环境干扰的场景中，表现优于传统界面材料。

1. IGBT 的散热需求与 6.5W 相变膏的匹配性

功耗与热密度：IGBT 广泛应用于新能源汽车、工业逆变器、光伏逆变器等场景，单管功耗通常在几十瓦到几百瓦，模块级功耗甚至可达数千瓦，热密度较高。其芯片与散热器之间存在界面间隙（如表面粗糙度、安装压力不均等），需要低热阻的界面材料填充。

相变膏的优势：6.5W 相变膏的导热系数（6.5W/m・K）属于中高等级，能满足 IGBT 的基础散热需求；且其 “温度触发相变” 特性（通常相变温度在 50-80℃，与 IGBT 的工作温度范围匹配），可在器件发热后软化流动，紧密填充界面空隙，降低接触热阻，优于普通导热硅脂（易干涸、抗老化差）和硬质导热垫片（贴合度不足）。

2. IGBT 的工作环境对相变膏的适配性

环境稳定性：IGBT 常工作在振动、高低温循环（-40℃~125℃）等苛刻环境中。6.5W 相变膏多为 “固 - 固相变” 类型，相变后仍保持固态（无液态泄漏风险），抗迁移、抗老化性能优异，可避免传统硅脂因干涸导致的接触不良，或液态相变材料的泄漏问题，长期可靠性更优。

安装与维护：IGBT 模块安装时需施加一定压力（通常 50-150N），相变膏在压力下更易贴合；且其无硅迁移特性，不会污染 IGBT 的栅极等敏感区域，适合对绝缘和清洁度要求高的功率器件。

3. 注意事项

若 IGBT 功耗极高（如模块级数百瓦以上），建议搭配更高导热系数的相变膏（如 8-10W/m・K），并结合水冷、均热板等强化散热方案，6.5W 型号可作为基础界面填充辅助使用。

需确保相变膏的相变温度与 IGBT 的工作温度区间匹配（避免相变温度过高导致未软化，或过低导致常温下过软易污染）。

与5W 导热硅脂 对比性

寿命对比：6.5W 相变膏的使用寿命通常更长。相变膏在常温下为固态，达到相变温度后会转变为高黏态或半流动态，能更好地填充界面空隙，且相变过程可逆，性能较为稳定。其理论使用寿命可达 10 年甚至更长。而 5W 导热硅脂一般使用寿命在 2-3 年左右。导热硅脂中的硅油容易挥发，长时间使用后会产生硅油分离，导致导热性能下降。

失效性对比：6.5W 相变膏的失效风险相对较低。相变膏多为 “固 - 固” 相变类型，无液态泄漏风险，抗迁移能力强，在高低温循环、振动等环境中能保持稳定性能。除非受到严重的物理损伤或长期在远超其耐受温度的环境下使用，否则不易失效。5W 导热硅脂更容易失效，除了硅油挥发外，还容易出现干涸、干裂现象，尤其是在高温环境或长时间使用后，会导致导热性能大幅下降。此外，导热硅脂在受到振动或外力作用时，可能会出现移位，影响散热效果。

可靠性对比：6.5W 相变膏可靠性更高。它可以在器件发热后更好地填充界面，降低接触热阻，且能适应一定程度的界面不平整问题。同时，其在长期热循环和高加速应力试验后，依然能保持较好的热稳定特性，热阻甚至有降低趋势。5W 导热硅脂的可靠性相对较差，由于其容易发生干涸、移位和硅油分离等问题，可能会导致散热效率不稳定，影响设备的正常运行。特别是在对可靠性要求较高的场景，如汽车电子、工业控制等领域，导热硅脂的表现不如相变膏。

8.5W 相变膏

8.5W 相变膏通常适合 50W 至 400W 的功耗范围，具体取决于芯片热密度和散热方案等因素，以下是详细介绍：

50W-100W 需平衡界面适应性场景：一些大功率芯片如常规的 CPU、GPU 等，功耗在 50W-100W 时，常搭配液冷或大型散热器，若散热器表面存在微小不平整（粗糙度 Ra≥1μm），8.5W 相变膏可通过相变填充空隙，辅助降低热阻，例如常规 R3、R5、i3、i5 处理器等，都可用 8.5W 相变膏来散热。

100W-400W 中高功率芯片场景：对于 200W-400W 的中高功率芯片，如高端 CPU、GPU 等，发热量大，对导热材料的导热性能要求较高，8.5W 相变膏能形成较好的 “导热通路”，有效传导热量，满足此类芯片的界面散热需求。